拜登签署行政命令,旨在应对美国半导体芯片短缺困境

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美国总统拜登由于半导体芯片短缺已迫使美国汽车制造商和其他制造商减产,美国总统拜登24日签署行政命令,以促进美国芯片制造业的发展。

据路透社报道,拜登签署的这项行政命令启动了一项为期100天的对四种关键产品供应链审查的项目。审查对象包括半导体芯片、电动汽车的大容量电池、稀土矿物和药品。

根据该行政令,美国将促进上述关键产品在国内的生产,并在国内无法生产某种产品时与亚洲和拉丁美洲等地区的国家合作,使这些产品的供应链多样化。

此外,拜登还将寻求国会立法以获得促进半导体芯片发展的资金支持。“本届政府的高级官员将与工业领袖合作,寻找解决半导体芯片短缺问题的办法。国会已经批准了一项法案,但他们需要370亿美元来确保我们有这个能力(增加产量)。我也会推动这一法案。”

与此同时,芯片行业也已敦促拜登政府和国会采取行动,推动相关法案筹集资金。“我们敦促总统和国会积极投资国内芯片制造和研究。”美国半导体行业协会(SIA)24日表示。

据SIA称,美国半导体公司占全球芯片销售额的47%,但仅占全球产量的12%,因为美国将大部分制造业外包给了海外。1990年,美国占全球半导体产量的37%。

路透社报道称,自新冠疫情暴发以来,美国一直面临口罩、手套和其他个人防护装备供应短缺的问题,对一线工人造成了伤害。而芯片短缺就是这种供应瓶颈的最新例证。在某些情况下,芯片短缺迫使汽车制造商从生产线上裁减员工。美国汽车制造商通用汽车公司本月10日称,全球半导体芯片短缺可能令其2021年利润缩水多至20亿美元。

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